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在军事和民用高可靠电子领域，封装气密性是最重要的可靠性指标之一，金锡合金气密封装，不但其密封性和耐高温性能好，同时其工艺还具有很多优势：（1）盖板厚度无要求，封焊后机械强度大，盖板耐压大；对封装材料无...

平行封焊机因其焊点小、焊点重合而形成的焊缝像缝纫机缝衣服的缝纹又名平行缝焊机，适用于功率器件、微波射频器件、激光器件、光电子器件、微电子传感器等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖3mm-20...

平行封焊机因其焊点小、焊点重合而形成的焊缝像缝纫机缝衣服的缝纹又名平行缝焊机，利用电阻焊加热的原理将管壳盖板进行密封焊接，也就是气密性封装。管壳中的电子零部件多为功率器件、微波射频器件、激光器件、光电...

华创HC-SM150是微波集成组件、T/R组件、MEMS器件、电源模块、光电器件、激光器件等元器件后道工序进行气密性封装的关键设备。通过控制封焊电源，使能量均匀释放到器件盖板和基座的边缘，将盖板和基座...

华创HC-DL145型开盖机是研发专用拆除气密封装器件(平行封焊)的盖板，可对器件进行返修、品质控制或不良分析。开盖后不破坏器件基座的封焊层，表面光滑。整个拆盖过程，无粉尘颗粒污染器件，无振动冲击而且...

准备工作按照《产品装配图》确定封焊机编号、工装模具。用酒精超声清洗盖板和管壳或用等离子清洗清洗产品。用氮吹扫产品。管壳和盖板放入烘箱烘烤，烘烤完成的产品放入手套箱待封盖。确认状态确定进气压力正常，水氧...

开盖机是通过精密铣刀将盖板无损铣切之后，能够实现二次封盖又叫拆盖机，又称开帽机。适用于金属封装的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。拆盖是非破坏性的。采用PLC控制，精密伺服驱动，开...

平行封焊（缝焊）的主要工艺参数有脉冲功率、脉宽、周期、焊接速度、电极压力等，都会对焊点大小、形貌、间距，热量等产生重要影响。各参数之间需要相互配合，获得的工艺窗口，达到焊接效果并降低壳体温度。不同的参...

微电子器件气密性封装主要分为平行封焊（缝焊）、储能封焊、激光封焊及真空共晶回流炉金锡融封，平行封焊主要应用于金属陶瓷管壳，是应用场景最多的一种气密封装形式。平行封焊（缝焊）的原理主要通过两个圆锥形电极...

产品组装：烧结前用超声波清洗清洗管壳、过渡片、基板等，再用氮吹干。若芯片表面有发黄、或者长时间暴露在空气中，再用等离子清洗去除有机物。按产品装配图要求选择相应烧结板将管芯、焊料、管壳等组装到一起。组装...