产品组装：

烧结前用超声波清洗清洗管壳、过渡片、基板等，再用氮吹干。

若芯片表面有发黄、或者长时间暴露在空气中，再用等离子清洗去除有机物。

按产品装配图要求选择相应烧结板将管芯、焊料、管壳等组装到一起。

组装完毕后将箱盖关闭，炉盖锁紧方可开始烧结。

注意事项：

回流炉每天用乙醇布将观察口擦净并用氮清洁腔体。

不可用手直接接触炉腔内部件。

不可用坚硬的物体（如：镊子）接触烧结板，避免破坏烧结板表面镀层。

在回流炉组装产品时要小心谨慎，避免将部件或者管芯掉入腔体底部。

条件准备：

同规格样品不少于10只（客户提供），提供夹具为优，若无夹具可提供样品图纸，由华创设计加工；

样品详细图纸（客户提供）；

真空回流炉（华创提供）；

空洞测试X光机（华创提供）；

推拉力测试（华创提供）；

其他辅助工具（氮气、甲酸等，华创提供）

实验步骤：

依据客户样品实物及图纸，填写报告中的样品数据信息，并进行样品编号；

夹具及样品热熔测试：将移动热电偶丝插入夹具热偶孔或粘贴样品上，测试夹具及样品热熔，确定初步烧结工艺；

确定初步烧结方案，选取1只样品进行常规工艺烧结，烧结效果进行目检和空洞测试；

烧结效果满足要求，继续完成剩余样品烧结；效果无法满足，优化工艺方案，再次按照实验步骤2进行烧结，直至满足客户要求。

确定实验方案后，将剩余样品进行全部烧结；

拍X光测试空洞照片，留存电子档信息；

将烧结后样品抽真空邮寄回客户。

检验标准：

检验标准第1项用100~200倍显微镜目检，第2、3、4项用30~50倍显微镜目检。第5项用X光机测试。

依据GJB128A-97试验方法2069、2072、2073、2074

1. 芯片表面无蹭伤、无可移动的多余物，边缘整齐未伤及有源区。

2. 焊料情况

a. 焊料融化充分，无氧化现象。

b. 焊料对焊接部分的浸润作用连续，无空洞现象，焊料与芯片接触面积达50%以上。

c. 焊料未流到芯片正面、管座的焊接凸缘的任何部分。

3. 装配位置

烧结位置与烧结键合图一致，装配器件（芯片）倾斜小于10°。

4. 多余物

a. 焊料碎渣及钉状物：焊料碎渣及钉状物牢固地附着在焊料的母体上；

b. 多余物：无附着的焊料球、硅片碎渣、剥落的镀层碎片或小于边缘氧化层宽度不透明物质。

5. 空洞测试：空洞满足客户要求及标要求。

（特殊要求请提前说明）